Jakarta – China memperkenalkan mesin litografi e-beam Xizhi untuk menghadapi persaingan chip global.
Mesin ini dikembangkan oleh Universitas Zhejiang yang menggunakan berkas elektron (e-beam) untuk mengetsa sirkuit mikro pada wafer silikon.
Hasilnya, Xizhi bisa membuat garis sirkuit selebar 8 nm dengan akurasi 0,6 nm, sesuai standar internasional.
Walaupun demikian, Xizhi belum bisa mengalahkan mesin litografi Extreme Ultraviolet (EUV) dari ASML.
Meskipun, harganya lebih rendah dibandingkan produk impor.
Namun, mesin ini bisa untuk riset dan pengembangan chip
ASML merupakan produsen mesin litografi EUV di dunia yang dilarang menjual peralatannya ke China.
Padahal, teknologi EUV memiliki panjang gelombang 13,5 nm menjadi kunci produksi chip modern di bawah 7 nm.
Hal ini sudah diproduksi massal oleh TSMC dan Samsung hingga level 2 nm.
China hanya bisa menggunakan mesin litografi DUV (Deep Ultraviolet) dengan teknologi lama 193 nm.
Kehadiran Xizhi diharapkan bisa menutup sebagian kesenjangan tersebut.
Sementara itu Huawei juga dikabarkan sedang mengembangkan mesin litografi EUV buatan sendiri di fasilitas Dongguan.
Proyek ini diperkirakan masuk tahap uji coba pada 2025 dan target produksi massal pada 2026.
Kolaborasi Huawei dengan Semiconductor Manufacturing International Corporation (SMIC) bisa menghasilkan chip canggih yang mampu bersaing dengan Apple, Qualcomm, hingga Nvidia.
Sanksi AS sejak 2020 membuat Huawei kehilangan akses ke teknologi chip 5 nm dari TSMC.
Namun, pada 2023 Huawei mengejutkan dunia lewat peluncuran Mate 60 dengan chip Kirin 9000S (7 nm) buatan SMIC, yang kembali menghadirkan konektivitas 5G. (adm)
Sumber: detik.com
